集成电路制造中的化学机械抛光CMP国产设备应用
作者：王智 王哲 曹孟云
单位：上海华力微电子有限公司
化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CMP国产设备与大尺寸晶圆片生产线的有效结合,达到产学研合作攻关的目的,有利于快速提升我国CMP工艺设备水平,形成自主可控的产业链。
DOI：
10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.001
关键词：
Array
所属期刊栏目：
工艺与制造
分类号：
TN405
页码：
1-3
上一篇：第一页
下一篇：现代芯片制造技术的展望